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工业兴国从初级工程师开始第718章 真好未来的道路上小呆毛永远不是一个人

“诶?怎么您那边又进来了很多的新人嘛?”江夏捕捉到了听筒里传来的细微嘈杂声和议论声有些不解的扣扣脑袋。

以前去兰英博士那边的时候研究员们可喜欢和他一起写点歪诗了咋今天听到的话有些不对劲嘞。

“唉你呀……是不是光顾着激动把自己写的《半导体集成电路生产工艺流程(草案)》都给忘了?” “啊?”江夏一愣。

兰英博士的声音带着一丝调侃:“你自己说的要做成一片能用的芯片光有光刻机可不够!” “我说的嘛?”江夏掏出自己的笔记本在上面狠翻了一阵子“啊想起来了。

除了光刻机还有扩散炉和真空蒸镀设备嘛!” “不过后面两个设备我不还没进行工艺改进的嘛?”江夏在笔记本上翻腾了一圈后喃喃自语确认这两个设备他还只写了个名称和大致要求。

兰英博士的话继续传来:“为了尽快做出第一批验证芯片我把能借调的人都借调来了! 某精密仪表厂负责扩散炉温控系统的东北器材设备厂负责蒸镀腔体密封的还有材料所研究高纯气体和金属靶材的…… 实验室都快挤成罐头了!大家伙儿都在加班加点就等着光刻机这边‘画’好图好接力往下做呢!” 江夏有点目瞪口呆原想着先把光刻机理顺了再去捣鼓后续的设备哪能想到兰英博士她们的主观能动性如此强悍居然硬生生凑齐了低集成度芯片制备的“三驾马车”! 嗯是的。

聪明的你指定发现了这套工艺除了小呆毛说的三种主要设备还少了个离子注入机还有化学气相沉积机外加一整套的测试设备比如检测芯片的电性能、信噪比、功耗等…… 但是我们的小呆毛大手一挥把后面的几种全给精简了一下。

别怪他这么“抠门”。

谁不想用最好的? 离子注入的核心是将杂质离子(如硼、磷)加速到数千甚至数万电子伏特的高能状态穿透硅表面实现精准掺杂。

单单是提供稳定的高能电场这一项以目前的条件就近乎天方夜谭更别提产生高纯度离子束了。

但是!嘿嘿嘿扩散炉可以暂时顶上!它不需要复杂的能量加速依靠纯粹的热运动就能实现掺杂。

反正现在的芯片也就百来个晶体管器件尺寸在微米级对掺杂深度和浓度的误差容忍度相对较高。

热扩散精度虽有限但搭建早期简单逻辑门够用了! 至于化学气相沉积?还是用扩散炉啊!虽然需要手动精细控制气体阀门反应生成的薄膜直接沉积在炉管内的硅片上。

满足小规模集成电路对绝缘层和导电层的基本需求绰绰有余! 现在不追求完美只追求能用! 小呆毛的信条就是——“不求最合适但求能使用!” 合理吗?简直太合理了! “这么说要是光刻机上线了那我们就能生产出芯片了?” 江夏痛苦的哀嚎。

第一枚芯片啊想想这么重要的时候自己居然不能在现场小呆毛已经悲伤的开始对着红木桌子“梆梆梆……” “诶!咋就不多问一嘴哪!自己对‘芯片’这块是不是有点不上心了……” 确实是这样由于有一众大神的存在忙碌的江夏确实没对自己规划的PMOS技术研究进度进行过多的干预。

不过这意外的“偷懒”某种程度上竟成了歪打正着的“神来之笔”? 要知道在眼下这个六十年代电子技术作为一个方兴未艾的新生学科整个世界都如同在迷雾中摸索前行。

晶体管诞生不过十几年集成电路的概念更是新得烫手。

白头鹰仙童公司鼓捣出第一块实用集成电路也就去年的事技术远未成熟工艺路线五花八门大家都在“摸着石头过河”。

(这里说明下仙童内部样品完成于 1960 年底1961 年开始小规模供货。

所以时间上还是他们比较快。

) 而正是在这种“混沌初开”的背景下我们前期的电子技术积累相对而言反而显露出一种独特的“强”! 大家站在同一条起跑线上没有绝对成熟的路径可循没有不可逾越的技术鸿沟! 比拼的就是谁的理念更先进谁的执行力更强谁能更快地整合资源、突破关键节点! 在这个全新赛道上大家都是从零开始狂奔没多久。

我们起步虽然略晚但并非遥不可及。

就像一场刚鸣枪的长跑头几圈的距离差距远没有后期那么令人绝望。

还有就是我们没有庞大的电子管产业转型的阻力反而能更快地拥抱新技术、集中资源砸向最前沿。

江夏这个扑棱蛾子挥着小翅膀猛扇的情况下一方面提供了清晰且符合时代条件的技术路线图避免了在错误方向上的大量试错和资源浪费。

另一方面则基于路线设计了符合实际情况的设备参数。

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